地平线x3算力

Ⅰ 算力提升、成本下探，地平线持续拓宽行泊一体「朋友圈」

智能驾驶告别愁订单，转而面向保交付。

如果说去年行泊一体还能用「出圈」形容。到了今年，行泊一体不光是「外火」缺芦，而是热到需要排队等待交付了。

地平线副总裁兼软件平台产品线总裁余轶南谈到：「量产交付效率是产业面临的核心挑战。」

这句话的前提是目前以地平线为代表的芯片厂商订单量充足，注意力转移到交付环节。

交付挑战主要体现在两方面：其一无论是车企、Tier1 还是 Tier2 等角色，都要直面深度协同的问题；其次，这也考验着各方的工程能力、供应链管理能力、人才储备等。

据汽车之心了解，目前吉利星越 L、吉利全新博越 L、领克 09 EM-P 远航版，第三代荣威 RX5，理想 L8 Pro/L8 Air、L7 Pro/L7 Air 等车型均已实现行泊一体方案量产落地，目前市场面上搭载行泊一体方案的车型已超过 20 余款。

行泊一体，似乎有了标配之势。

成为标配的基础是，行泊一体底层生态圈的基本成型。目前以地平线为代表的芯片厂商已经协同车企、Tier1 初步打造起了行泊一体生态圈。

以地平线征程系列芯片为例，征程 3 芯片算力达 5 TOPS，典型功耗 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强</strong

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Ⅱ 地平线来了，领航辅助驾驶壁垒破了

高速领航辅助，高速环路上车辆自主驾驶、变道、避让、进出匝道的智能驾驶方案。

刚刚迎来一个新玩家，还是软硬结合 的那种。

而且，这次的玩家有点特别，不是Momenta、毫末智行这样的自动驾驶“软件”公司，也不是特斯拉、小鹏之类的主机厂，而是以AI芯片起家的 地平线 。

一向以硬件能力著称的地平线，搞出来的高速NOA怎么样？

先来点基础的，车道保持，略微有点晃 （可能跟我坐在后排有关系） ：

再看看主动变道超车：

限速范围内，超车果断。

障碍物躲闪，有大车经过，系统会主动远离：

上下匝道，以及多岔路选择决策也是必修课：

匝道时速保持在40公里以下，没有出现系统退出的情况。

整个过程中，运行都比较稳定，而且系统退出比较晚，从匝道下来一段时间之后，还能正常使用。

另外，这次体验的高速领航辅助，还处在最后的测试阶段，测试车是一辆2021款理想ONE，整个平台还未集成到车内，因此在体验上还有所欠缺。

其实早在2月份，地平线NOA已经有过一次媒体体验，但因为还在测试阶段，并未公开对外展示。

这一次，地平线NOA公开以示人，除了展示其AI算法能力，为主机厂打造一个样板间，更深远的意义是——

量产乘用车的智能驾驶方案，从算法到芯片，从软件到硬件，有了完全国产的可替代方案。

先说硬件配置。

地平线NOA方案，搭载3颗征程3自动驾驶芯片，综合算力为15TOPS，可支持行泊一体。

传感器方面，搭载6路周视ADAS行车摄像头，以及4路环视泊车摄像头，可以实现360度周视感知。

功能方面，地平线NOA目前可以实现L2+的高速领航辅助驾驶，包括基本的跟车巡航、自动变道、自动进出匝道等能力，与特斯拉NOA、小鹏NGP等主流厂家基本无异。

据地平线披露，目前这套高速领航辅助方案，已经进入最后的测试阶段，到今年7月份，将会首发搭载上车，具体车型，目前还没有公布。

同时，预计年内有4家车企的多款车型搭载地平线NOA上市，更多定点车型也将于今年释放，届时将成为国内最多车型定点的NOA方案。

除了数量上的优势，地平线自研的NOA，与其他厂家相比，还有什么独特之处？

主要是2个方面：

首先是算法，从地平线的传感器方案也能看出，地平线的NOA，可以支持 纯视觉路线 。

不过，地平线也说，这套感知方案，车企也可以根据自己的需求，加装激光雷达，多传感器融合。

其次是散热方式，据地平线智能驾驶产品总经理 余轶南 介绍，不同于主流的液冷式散热，地平线NOA采用被动式散热，通过搭载一块散热片冷却CPU热量。

采取这种散热方式，主要是基于两方面的考虑：

首先是经济性，被动式散热的成本，远低于液冷散热。

更重要的考量，则是降低NOA量产上车的门槛，对燃油车来说 更友好 。

主流NOA采用液冷散热方式，主要是因为电动车动力电池也是采用液冷散热，搭载上车时，可以与之集成。

但对于燃油车来说，主流的NOA搭载上车，就需要进行单独的液冷散热设计，相较之下，被动式散热域控方案，就不需要考虑这个问题。

至于更高阶的城区开放道路NOA功能，据 余轶南 透露，地平线基于征程5打造的城区自动驾驶原型方案，目前已经上车实测，预计到明年下半年，就会量产上车。

而这套领航辅助方案，之后将会持续升级，搭载算力更强大的征程5芯片。

对于地平线来说，自研NOA，有2个作用。

首先是打造一个样板间。

通过自研的NOA，向市场自证地平线有着从芯片到算法，从硬件到软件的一整套自动驾驶系统研发能力。

让主机厂看到，应用地平线的征程系列平台以及底层感知算法，最终的产品形态，能够达到什么样的水平。

要实现这个目的，自研NOA是最好的选择。

其次也是对芯片迭代的反哺。

具体来讲，芯片与算法并非割裂的个体，芯片设计需要考虑算法的兼容，随着自动驾驶ODD的不断扩展，未来自动驾驶算法的复杂程度决定芯片的形态。

据余轶南介绍，地平线芯片迭代的思路，并非单纯的考虑硬件设计，而是从市场、技术、产品的角度，考虑未来自动驾驶算法需要什么样的硬件。

在对算法理解的基础上，进行芯片的迭代。

但是跳脱出地平线本身，这款基于征程系列的NOA，对行业来说有更深远的意义：

量产乘用车自动驾驶解决方案，从此有了软硬一体的国产可替代。

要理解这一层，就要对国内主流主机厂的自动驾驶方案进行梳理。

其一是以蔚来、极氪为代表，之前采用Mobileye从芯片到算法一体的黑盒模式。

这种模式的缺点在于，主机厂自研能力受限，自动驾驶功能的迭代演进，无法自己说了算，每向前一步，都会受到上游供应商极大的掣肘。

其二，就是像小鹏、网络、毫末智行这样的厂商，采用英伟达Orin系列或者高通芯片，并在这一基础上，自研算法。

相比于Mobileye的黑盒模式，英伟达方案的优势在于，厂商有更大的自研空间，算法不受别人限制。

但不管是哪种方案，都有一个问题：自动驾驶从软件到硬件，总有一部分抓在国外厂商手里，如果出现意外导致断供的情况，对主机厂来说无异于釜底抽薪。

地平线的方案，则是从软件到硬件的 完全国产化 ，完全打破自动驾驶软硬件系统国外垄断状态。

另外，地平线的3种交付模式，也保证了主机厂的自主性：

地平线软硬一体的自动驾驶解决方案，主机厂可以全盘采购，或者由地平线提供芯片和开发工具链，感知决策等上层算法，可以由车企完全自研。

再或者，车企采购芯片和感知算法，决策层面，车企部分自研。

也就是说，主机厂可以根据自身研发能力的现实状况，考虑最佳的合作模式。

就在发布自研NOA的同时，地平线最新量产的征程5，有了一个大进展：

征程5芯片，迎来首个官宣搭载的主机厂—— 比亚迪 。

地平线官方宣布，比亚迪与地平线已正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线自动驾驶芯片征程5。

按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。

这里也可以猜想一下，基于征程5，比亚迪会不会采用地平线的NOA方案呢？

不清楚，但有一点很清楚，智能驾驶这一块，比亚迪很着急，毕竟在电动化上，比亚迪已经做到了国内NO.1。

而现在，智能化上有了地平线这个“涡轮增压”，加速度瞬间就能上车了。

Ⅲ 自动驾驶升级/域集中趋势下 东软睿驰的“芯”变化

自动驾驶系统进化,汽车电子电气E/E架构加速向域控架构迁移,驱使着芯片性能和结构快速升级。

域控处理器需要处理大量图片、视频等非结构化数据,同时还需要整合雷达、视频等多路数据。原有单一芯片无法满足诸多接口和算力需求,车载处理器算力呈现指数级提升,具备AI能力的主控SOC芯片成为了主流。

SoC芯片集成了CPU、AI 芯片(GPU/FPGA/ASIC)、深度学习加速单元(NPU)等多个模块,相对于单核处理器,异构多核SoC处理器在算力、性能、成本、功耗、尺寸等方面具备更明显的优势。

当前,在智能汽车领域已经聚齐了各路芯片玩家,英伟达、高通等近年来在汽车主控SOC芯片领域大举布局,分别针对ADAS、自动驾驶以及智能座舱领域推出了系列芯片,率先于传统芯片企业在各领域快速落地;瑞萨电子、恩智浦、德州仪器(TI)等传统汽车芯片企业不甘落后,面向智能驾驶领域积极跟进。

除了外资巨头,在国内还有华为、地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎科技等一大批企业已经快速崛起,为自主品牌车企提供了更多选择。

综合来看,主控芯片正朝向异构多核、高集成、低功耗等更高性能的方向迈进,同时也推动了域控制器升级和量产落地,东软睿驰等Tier1企业也在芯片技术的变革之下,与合作伙伴展开更多、更深入的合作,这对电子电气架构发展和软件定义汽车带来了极具意义的影响。

一、来自不同层级市场的芯片需求

一场算力竞赛已经在各大芯片企业之间悄然兴起。

高级别自动驾驶系统需要面对更复杂更广泛的场景,伴随着域内融合和跨域融合,未来芯片不会局限于自动驾驶域的计算任务,还会逐渐跨域升级成整车中央计算平台,对算力的要求呈现指数级增长。

有数据显示,L2级自动驾驶的算力需求不到10TOPS即可,但要实现L3级自动驾驶的算力需求则要求不低于100 TOPS,而如果到L5级自动驾驶,整车的算力还需要翻十几倍。

公开资料来看,大部分芯片企业纷纷瞄准了下一代自动驾驶大算力芯片,并且公布了相应的量产规划。

英伟达已经推出的全新一代自动驾驶芯片Orin单颗芯片算力高达200TOPS,支持L3-L4,资料显示蔚来ET7、上汽R ES33、智己L7都将采用英伟达Orin芯片,量产计划在2022年。今年4月,英伟达还发布了算力高达1000TOPS的Atlan芯片,支持L4-L5,预计在2025年量产。

另一大芯片巨头高通最新推出的Snapdragon Ride平台支持L1-L5自动驾驶,支持多芯片叠加使用,L3以下的辅助驾驶提供30 TOPs算力,面向L4-L5的自动驾驶系统提供700 TOPs的算力,量产时间节点为2022年。

自主品牌中,华为自主研发的HUAWEI MDC 810算力可高达400+TOPs,面向L4-L5级自动驾驶。地平线征程5单颗芯片AI算力为128 TOPS,组成的智能计算平台AI算力覆盖200-1000 TOPS;黑芝麻智能今年全新推出的A1000Pro系列芯片,INT8算力达到106TOPS、INT4算力高达196TOPS。

除了面向L3及以上级别ADAS领域的高算力芯片,未来几年L2-L2+级ADAS市场的爆发,同样蕴藏着巨大的市场空间。

高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-8月国内新车(合资+自主品牌)前装标配搭载L2级辅助驾驶上险量为224.27万辆,同比增长78.42%;在搭载率方面,今年1-8月国内新车前装标配搭载L2级辅助驾驶搭载率为17.03%。

S32G使用路径

通过这类通用域控制器可实现跨域融合,基于面向SOA的架构,在不同域中实现软件复用和功能的迁移,大大增强了平台的可拓展性,可移植性,对电子电气架构的集中化发展意义重大。

一直以来,芯片都处于快速发展变化的状态,而芯片与软件的高耦合,往往需要基于差异化的硬件进行大量的软件定制化,这使得上层应用开发和持续迭代变得异常困难。很显然,相对稳定的通用硬件平台,才是软件架构和上层应用持续稳定和快速繁荣的基础。

正如东软睿驰汽车技术(上海)有限公司总经理曹斌表示,能够把所有传感器集中在一起,并在传感器算法基础之上去迭代和创新,实现持续优化和进化的域控制器,才是智能汽车行业真正需要的。

他指出,这类域控制器需要基于较为完整和稳定的异构芯片作为底层架构,能够支持AI加速和GPU的支持,将满足需求的算力与分布式计算资源整合在一起,并且不断地被上层软件抽象且与底层芯片实现有机解耦,才能真正形成集中化并且可持续迭代升级的域控制器。

当前越来越多核异构SOC芯片的出现,在满足基本功能算力需求的前提下,硬件架构、功能框架和划分将有望形成相对通用化和稳定的状态。

基于这类通用化的硬件架构,实现软硬件分层解耦,逐渐形成了AUTOSAR、AP+CP+中间件的清晰稳定的基础软件架构,上层应用的快速实现与持续的迭代升级才能够实现。

这对软件定义汽车来说,可以说是非常关键性同时也是极具标志性的阶段。

Ⅳ 可以具体说说地平线征程3芯片的性能如何吗

地平线征程3是基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力为5 TOPS，典型功耗为2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别智能驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。征程3不仅拥有极高的AI算力有效性，能耗低等优点，同时还具有出色的图像接入和处理能力。该芯片可支持基于深度学 习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，能更好的实现多通道AI计算和多通道数字视频录像。此外，征程3还是全球首个量产落地采 前视800万摄像头的智能驾驶方案的AI芯片，也是率先引领前视进入800万像素时代的车规级AI芯片。目前，地平线征程3已成功助力2021款理想ONE实现导航辅助驾驶功能。

Ⅳ 2020全球最大车展！北京车展首日，一大波合资纯电来抢特斯拉风头

地平线征程3

由于芯片制程的提升，同样面积下可以装配更多晶体管，这也让地平线征程3在装配更多晶体管的同时，封装面积更小，整体只有15mm*15mm的尺寸。做成AI芯片计算模块装入车内，整体效能表现更好。

征程3芯片支持ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和APA（自动泊车辅助系统）等多种应用场景，同时支持多摄像头（征程2仅支持单摄像头）应用。

此外，地平线还将在今年年底推出征程5，这一车载AI芯片面向高等级的自动驾驶，最多支持16路高清摄像头，AI算力可以达到96TOPS，已经能和特斯拉HardWare3自动驾驶平台一较高下。

前不久，地平线获得了ISO26262：2018功能安全流程认证，并获得汽车功能安全最高等级ASILD级的认证，成为国内首家获得ISO26262功能安全流程认证的AI芯片公司。据了解，地平线征程5将基于这一功能安全开发流程，按照ASILB(D)打造更加安全、稳定的自动驾驶AI芯片。

几年之前，车载芯片全都是海外企业的天下，而近些年有华为等科技公司快速发展，也有地平线等创企注入新鲜血液，加速国产车载芯片快步上车。

在本次车展上，国内车载芯片成为一大亮点，年内还将有更多车型采用国内公司的车载芯片，我国车载芯片的行业格局正逐渐向好。

结语：智能电动车时代来了

从去年以来，车企触电的速度明显加快，多家车企都在去年完成了触电，电动车正在进一步压缩油车的生存空间。

这一点在今年的北京车展上更加明显，无论是海外车企还是国内车企都已经亮出了自己的纯电王牌车型，多家车企都将电动车作为本次车展上的最大彩蛋。

而目前已量产的电动汽车的续航里程大多已经达到了500公里，甚至多款车型已经突破了600公里，但这还不是车企的最终追求，更长续航里程的车型已经在规划中，这都将进一步压缩燃油车的生存空间。

此外，高级别的自动驾驶也已经从概念逐步变成了现实，L3和L4级自动驾驶都开始逐步量产，新老车企都正在往智能驾驶的路线上发展。

总的来看，此次北京车展已经传递出了非常明确的信息，汽车行业智能化和电动化的趋势正在加强，更好用的智能电动汽车时代已经来了。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

Ⅵ 地平线征程3芯片相当于手机的什么芯片

AI芯片。
根据网络有驾相关资料显示，地平线征程3芯片能够运行人工智能算法，是或粗智能算力芯片，主要解决智能驾衫数镇驶辅助系统，相当于手机的AI芯片。
地平线征程毕碧3是基于地平线自主研发的BPU2.0架构，AI算力为5 TOPS，典型功耗为2.5W，具有出色的图像接入和处理能力。